Descripción
Características de la placa fría líquida de la GPU de la CPU
1. Alta conductividad térmica: Transfiere eficientemente el calor de la CPU o GPU al refrigerante para una disipación de calor efectiva.
2. Diseño personalizable: disponible en una variedad de tamaños y configuraciones para adaptarse a diferentes CPU y GPU.
3. Mecanizado de precisión: adopte un diseño de alta precisión para garantizar el mejor rendimiento de contacto y enfriamiento.
4. Material duradero: Hecho de materiales como cobre o aluminio, y con recubrimiento anticorrosión, se puede utilizar durante mucho tiempo.
5. Compacto y liviano: diseñado para su uso en espacios reducidos mientras minimiza el peso adicional.
6. Mejorar la eficiencia de enfriamiento: se adopta un diseño avanzado de corredor para maximizar la disipación de calor y mantener una temperatura de trabajo estable.
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- placa de refrigeración líquida
- CPU Intel X3液冷板
Capacidad de producción:
100000
Plazo de entrega:
En 30 Dias
Incoterms:
No informadoDescripción de empaque:
opp
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